美国政府对中国销售人工智能(AI)应用所需的高技术内存芯片实施了新的出口管制措施。这些规定适用于美国制造的高带宽内存(HBM)技术,也适用于外国生产的此类技术,但可能有一些例外情况。
美国政府对中国销售人工智能应用所需的高科技内存芯片实施了新的出口管制措施。这些规则适用于美国制造的高带宽内存(HBM)技术以及外国生产的。以下是关于这些尖端半导体的所有你需要知道的事情,随着全球对人工智能的狂热,其需求也飙升。高带宽内存(HBM)基本上是一堆内存芯片,即小型数据存储器。它们可以存储更多信息和更快地传输数据,比被称为DRAM(动态随机存取存储器)的旧技术更快。HBM芯片通常用于图形卡、高性能计算系统、数据中心和自动驾驶汽车。最重要的是,对于越来越普遍的人工智能应用来说,HBM芯片是必不可少的,包括生成式AI,这是由人工智能处理器驱动的,例如英伟达(NVDA)和先进微系统公司(AMD)生产的图形处理器(GPU)。TechInsights是一家专门研究芯片的专家组织,其副主席说:“处理器和内存是人工智能的两大关键组件。没有内存就像有逻辑的大脑但没有记忆。”在三年间,拜登政府已宣布两轮先进芯片的出口限制,最近一轮是在12月2日宣布的,目的是阻止中国获得关键技术,使其在军事上处于优势。作为报复,北京也采取了新的出口限制措施,对制造半导体和其他高科技设备必不可少的锗、镓和其他材料元素施加限制。专家表示,最新的出口限制将减缓中国人工智能芯片的发展速度,最多只是暂停其获得HBM的能力。虽然中国目前生产HBM的能力落后于韩国三星和海力士(SK Hynix),但该公司在该领域正在发展自己的能力。
据一位专门从事科技咨询的公司专家网络Ansforce的首席执行官杨杰说:“美国出口限制的短期影响是阻止中国获得更优质的HBM芯片,但长期来看,中国仍将能够独立生产它们,尽管技术水平可能较低。”
在中国,长江存储技术和长鑫存储技术是内存芯片的主要制造商。据称他们正在扩大产能,建设HBM生产线来实现科技自给自足的战略目标。HBM芯片之所以强大,主要是因为它们有更大的存储空间和比传统内存芯片快得多的数据传输速度。由于人工智能应用需要大量的复杂计算,这种特性确保这些应用能够顺畅运行而不会出现延迟或故障。更大的存储空间意味着可以存储、传输和处理更多的数据,这会增强人工智能应用的性能,因为大型语言模型可以让它们有更多的参数来训练。在芯片行业里,更快的数据传输速度或更高的带宽就像高速公路一样。车道越多,就越不容易出现瓶颈,因此可以容纳更多的汽车。
目前全球市场主要由三家公司主导HBM市场。根据台北市场研究机构TrendForce发布的研究报告,截至2022年,海力士占据了HBM总市场份额的50%,三星占40%,美光占10%。预计到2023年和2024年,这两家韩国公司将占据相似的市场份额,总计约95%。至于美光公司,据台湾官方新闻机构中央通讯社报道,该公司计划到2025年将其HBM市场份额增长到20%至25%。报道援引美光高级执行官Praveen Vaidyanatha的话说。以上是有关HBM芯片的重要信息。